Soldering & Surface Mount Technology

Soldering & Surface Mount Technology简介

《Soldering & Surface Mount Technology》是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版的专业工程技术期刊，该刊创刊于1981年，刊期Quarterly，该刊已被国际权威数据库SCIE收录。在中科院最新升级版分区表中，该刊分区信息为大类学科：工程技术 4区，小类学科：冶金工程 2区；工程：电子与电气 3区；工程：制造 3区；材料科学：综合 3区；在JCR（Journal Citation Reports）分区等级为Q3。该刊发文范围涵盖工程：电子与电气等领域，旨在及时、准确、全面地报道国内外工程：电子与电气工作者在该领域取得的最新研究成果、工作进展及学术动态、技术革新等，促进学术交流，鼓励学术创新。2021年影响因子为1.494，平均审稿速度>12周，或约稿。

JCR分区（当前数据版本：2021-2022年最新版）

JCR分区等级	JCR所属学科	分区	影响因子
Q3	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	Q3	1.494
	MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	Q4
	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	Q4
	ENGINEERING, MANUFACTURING	Q4

期刊指数

影响因子	h-index	Gold OA文章占比	研究类文章占比	OA开放访问	平均审稿速度
1.494	28	0.89%	100.00%	未开放	>12周，或约稿